2025年6月23日，海军工程大学工程热物理学科方向带头人谢志辉教授应邀来院，作题为《器件级热设计研究进展》的学术报告。学术报告由贺德强院长主持，学院相关学科方向的师生代表参加。

芯片及功率器件的散热问题严重制约其性能和可靠性的提高，不仅是工程热物理研究领域中的焦点问题，同时也是精密制造、航空航天、国防科工、智能制造等工业应用领域的难点问题。谢志辉教授介绍了其研究团队在该领域所开展的科研工作，以及对硅通孔与热硅通孔的导热通道、微肋与流量分配下的对流散热、复杂散热条件下焊球分布与形状等方面的优化研究及学术成果。此外，谢志辉教授结合自身的科研经历与师生共同分享个人在研究过程的心得体会。报告会现场气氛活跃，与会师生与谢教授就科学研究和学术规划等内容进行现场交流与探讨。针对师生们提出的问题，谢志辉教授均予以细致解答。与会师生纷纷表示本次报告受益匪浅。

谢志辉教授简介：海军工程大学教授，博士，博士生导师，国家科技部、国家自然科学基金委等国家级和省级科技计划会评专家、通讯评审专家等。主要从事先进热管理与热设计、现代热力学、新能源与节能减排方向的研究。工程热物理学科方向带头人、热科学课程教学创新团队带头人。主持国家自然科学基金(4项)、湖北省重点研发计划课题等10余项；参与国家973计划、国家重点研发计划等10余项；获国家级教研成果1项、省部级教学科研奖励13项；在国内外学术期刊发表论文150余篇，110余篇为SCI/EI摘录、6篇为ESI高被引论文；获授权国家发明专利8项、国外发明专利1项；指导学生获全国高校能动专业百篇优秀本科毕设2篇。